Po tym, jak gorączka wydobywania dysków twardych Chia opadła,SSDceny dysków twardych, które tak bardzo wzrosły w maju, również wróciły do normalnego poziomu, m.in1 TBceny zwykle mieszczą się w granicach tysiąca dolarów.Jednak dobra wiadomość nie trwa długo,SSDdysk twardy wkrótce stanie przed kolejnym wyzwaniem, tym razem brak głównych chipów pamięci flash, produkty 28 nm bardziej nerwowe, możliwe jest podniesienie cenySSD.
Wiadomości z łańcucha dostaw mówią, że niedobór zdolności produkcyjnych głównych chipów pamięci NAND flash będzie się utrzymywał do końca 2022 roku, oczekuje się, że różnica wyniesie aż 20-30%, zwłaszcza podaż dojrzałego głównego chipa procesowego 28 nm to najbardziej ciasno.
SSDGłówny układ sterujący flashem nie wymaga zbyt zaawansowanego procesu, nadal w użyciu jest duża liczba głównych układów sterujących procesem 40 nm, bardziej zaawansowanychPCIe 4.0główne sterowanie jest wykorzystywane w procesie 16 nm, przyszłe główne sterowanie PCIe 5.0 będzie nawet wykorzystywać proces 7 nm, alePCIe 3.0, główny układ sterujący interfejsu SATA jest nadal zdominowany przez 28 nm, w końcu koszt, wydajność i zużycie energii są obecnie najbardziej zrównoważone.
Oczekuje się, że globalne zdolności produkcyjne odlewni 28 nm skupią się głównie w TSMC, UMC i SMIC, trzech głównych producentach, w tym TSMC planujące aktywne rozszerzanie dojrzałego procesu w zakresie zdolności produkcyjnej 28 nm, w ciągu najbliższych 2-3 lat. Oczekuje się, że łączna zdolność produkcyjna 28 nm wzrośnie ze 100 000 do 150 000 sztuk miesięcznie.
W maju tego roku firma UMC ogłosiła plan inwestycyjny o wartości 3,6 miliarda dolarów, który zostanie wykorzystany do zwiększenia produkcji chipów w procesie technologicznym 28 nm.
SMIC aktywnie rozwija również swój proces 28 nm, realizując kilka dojrzałych projektów procesowych w Pekinie i Shenzhen, o łącznej wartości inwestycji wynoszącej 65,3 miliarda juanów, czyli około 10 miliardów dolarów.
SK Hynix koncentruje się również na poprawie rentowności pamięci flash NAND, planując rozwój sprzedaży produktów mobilnych opartych na 128 warstwach oraz rozwiązań klasy EnterpriseSSDs w trzecim kwartale i rozpocząć masową produkcję 176-warstwowej pamięci flash NAND w drugiej połowie tego roku.
Z analizy branży wynika, że w przeszłości drugi kwartał był tradycyjnym okresem poza sezonem dla branż związanych z NAND, ale w tym roku sytuacja jest zupełnie inna, nie tylko moce produkcyjne odlewni są poważnie ograniczone, na dalszych etapach łańcucha dostaw występują obawy związane z niedoborami materiałów i szalonym magazynowaniem sposób, a następnie incydent związany z zamknięciem fabryki Samsung w Teksasie w Austin, który spowodował większe ograniczenia w dostawach układów scalonych sterujących NAND, pogłębiając podejrzenie uszkodzenia łańcucha przemysłowego, w wyniku czego w drugim kwartale ilość zamówień na rynku niższego szczebla w dalszym ciągu rośnie, w trzecim kwartale tego roku dostawa NAND Flash dynamika będzie nadal rosła, a cena będzie nadal rosła.
Czas publikacji: 20 marca 2023 r
